1. 溶于融錫表面，形成一層保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，大限度減少氧化的發(fā)生。
2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。
3. 不會改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產(chǎn)品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質(zhì)。
7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。
8. 用量少，還原率高達(dá)95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。
深圳市和立聯(lián)邦提供焊錫抗氧化劑生成服務(wù)
1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù)，避免加溫時焊錫溫度不穩(wěn)定。
4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。
5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。
6. 無煙、無味，無火星，會自然蒸發(fā)消耗，不會產(chǎn)生殘留物，所以使用后不需做任何額外清潔處理。
7. 不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，也適用于對收集后的錫渣做集中還原處理;
8. 符合免洗標(biāo)準(zhǔn)要求，板底干凈，不會對PCB 的清潔度造成負(fù)面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng);
9. 因添加的潤滑成份的作用，可大大增加熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì);
10. 經(jīng)Y&J錫渣抗氧化還原劑處理過的錫渣殘留可以回收出售。
11. Y&J錫渣抗氧化還原劑操作使用方便，降低錫渣處理的工作量，提高勞動生產(chǎn)率
12. 節(jié)能、降耗:一天一臺波峰焊錫渣產(chǎn)生量僅為500克/12H/臺，每天為企業(yè)節(jié)約900-1600元錫條投入費用。可大幅度減少波峰焊錫渣量95%的產(chǎn)生，節(jié)省錫條投入，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率�？蛇B續(xù)工作在高達(dá)350度以下的浸錫溫度，一天12小時一臺波峰焊的錫渣生成量。為500克/12H/臺(根據(jù)不同品牌設(shè)備的結(jié)構(gòu)差異，生成量可能會有所不同)。