產(chǎn)品介紹
深圳和立聯(lián)邦生產(chǎn)的錫渣抗氧化劑，，主要應(yīng)用于各種產(chǎn)生錫渣的靜態(tài)錫爐或動(dòng)態(tài)波峰爐的焊錫渣還原，錫渣還原率高達(dá)96%以上，可大幅度控件錫渣量的產(chǎn)生，節(jié)省錫條投入，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好30%以上，本產(chǎn)品覆蓋融錫表面，形成一層保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，無(wú)煙、無(wú)氣味、無(wú)火星、無(wú)腐蝕、大限度，減少氧化錫渣的發(fā)生。而且不會(huì)改變焊料的有效成份，性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)320度左右的浸錫溫度，不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪，氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊料焊接品質(zhì)。此產(chǎn)品已通過(guò)SGS中心已通過(guò)RoHS與無(wú)鹵素測(cè)試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)
優(yōu)點(diǎn)：
1. 提高助焊劑的活性減少氧化、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤(rùn)性及流動(dòng)性提高焊點(diǎn)良率,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
3. 穩(wěn)定焊料溫度減少投錫次數(shù)，避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定，節(jié)省人工維護(hù)率。
4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更乾凈。
5. 減少銅離子波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來(lái)源於PCB上焊盤的銅浸錫，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接不良。
6. 覆蓋于錫液表面，隔離錫液于空氣接觸，起到保溫作用，降低錫面熱量散失速度，提高液焊錫熱均勻1℃，焊錫工藝溫度可下降5℃，降低零組件及材料之耐熱溫度；從而降低了波峰爐電量20%損耗，達(dá)到節(jié)約電能的效果。
操作方法：
1. 首次使用，先將錫爐內(nèi)已產(chǎn)生的錫渣徹底打撈干凈，其次添加適量的焊錫條，保持標(biāo)準(zhǔn)錫位，確認(rèn)錫液的錫位離爐壁頂端不低于7-16mm。
2. 將其產(chǎn)品均勻的撒在（厚度1.5mm）整個(gè)錫爐的熔融焊錫液表面（波峰噴口除外），覆蓋整個(gè)錫液表面后，方可打開峰生產(chǎn)，
3. 如波峰打的過(guò)高，在波峰噴口錫液流動(dòng)較大的地方，視產(chǎn)品消耗情況而定，每間隔4小時(shí)，可添加50-80克。
4. 為達(dá)到好效果，建議每12小時(shí)或停止生產(chǎn)關(guān)掉波峰焊設(shè)備前，把覆蓋在錫液表面的白色物質(zhì)打撈出來(lái)，再生產(chǎn)時(shí)需重新加入新鮮的產(chǎn)品。

5. 大幅度提高錫液的濕潤(rùn)性和流動(dòng)性，提高焊接質(zhì)量。

6. 改善焊錫工藝，降低焊錫用量和減少設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)等。

注意事項(xiàng)：

1. 本產(chǎn)品存于陰涼干燥處

2. 使用場(chǎng)所應(yīng)抽風(fēng)良好

3. 避免與皮膚直接接觸，如不慎接觸到眼睛時(shí)，請(qǐng)立即用清水沖洗

4. 使用后應(yīng)密封保存,然后請(qǐng)清洗雙手

5. 作業(yè)人員操作時(shí)必須佩戴好相關(guān)保護(hù)用具，以免高溫燙傷等危害

6. 本產(chǎn)品包裝標(biāo)準(zhǔn)為1000ml/瓶，產(chǎn)品有效保質(zhì)期為12個(gè)月。